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京セラ ミーリング加工用チップ PCD(ダイヤモンド) BDGT

粗粒と微粒混合の高密度焼結体により、耐アブレッシブ摩耗(擦れ摩耗)、耐チッピング性に優れています。アルミ合金・黄銅等非鉄金属・ガラス繊維・プラスチック等の高速加工に適応します。G級

¥11,613 ~ ¥14,934 (税込)

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被膜構成 Uncoated 用途 ミーリング加工用。・被削材:アルミ合金、黄銅等非鉄金属、ガラス繊維、プラスチック。
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