熱対策部品
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￥715~ （税込）
発熱体（CPU等）と放熱体（CPUクーラー、ヒートシンク等）の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。絶縁性 RoHS対応品
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希望小売価格
￥1,980 （税込）
33.8%OFF￥1,310 （税込）
M.2 SSDの熱対策に最適なアルミ製ヒートシンク。両面実装対応。熱伝導シリコンパッド付。シルバー。
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- 11月26日（水）まで
￥3,102~ （税込）
発熱体（CPU等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に挟んで使用します。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。非粘着タイプ 導電性
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- 11月28日（金）まで
￥21,167~ （税込）
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
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- 11月26日（水）まで
￥2,750~ （税込）
黒鉛垂直配向熱伝導シート。驚異の熱伝導率90W/m・Kを実現。熱伝導性フィラー（黒鉛粗粒）を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上。容易に密着可能な柔軟性。チップ間段差吸収やヒートパイプ、ヒートスプレッダの平面度バラツキ吸収性に優れており、面接触熱抵抗を低減します。金属並の高放熱で、従来のシリコーンシートの約10倍以上の放熱性。樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を兼ね備えたハイブリッドタイプ。導電性 微粘着タイプ 難燃性（UL-94規格：V-0相当） RoHS 2.0適合
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- 11月21日（金）まで
￥1,100~ （税込）
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。真空中でも使用可能です。絶縁性 RoHS2.0対応
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- 11月21日（金）まで
￥398 （税込）
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- 11月28日（金）まで
￥2,090~ （税込）
ステンレスフード・フィルタ付と共締めして固定することで、ファンの取付が可能です。ルーバー 熱対策
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- 11月28日（金）まで
￥22,217~ （税込）
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
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- 1月5日（月）まで
￥419,454~ （税込）
強化布製のため、各種容器に対応できます。折りたたみ可能のため、収納時のスペースをとりません。低温により粘度が高くなり扱いにくくなる液体を、30℃～40℃に保つことで、移送や小分けしやすくなります。容器内の液体を保温（30℃～40℃）するヒーターとして。
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- 11月20日（木）まで
￥968~ （税込）
発熱体（CPU等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に挟んで使用します。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えておりますので、スイッチ等の接点付近でも使用可能です。両面粘着タイプ。絶縁性。
